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公司简介 - 气派科技

产品种类. Product Kind. 封装形式PKG. Type. 圆片厚度Wafer thickness. DIP/HDIP. DIP7/8/10/14/16/18/20. 10~16.8 mil (250~420 um). HDIP12. Qipai. Qipai8/16.

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