你即將離開本站

並前往http://www.umat.com.tw/index.php/products/function/semiconductor-front-end

半導體元件材料

當線寬持續縮小(<0.2um), RC Delay及導線電遷移(Electron Migration of Metal) 問題變得越來越嚴重, 必須改變材料特性才能解決, 因此改用銅製程(Copper Process) , 使用低 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「migration半導體」的人也找了：

  1. Electromigration
    2.
  2. Electromigration reliability
    3.
  3. Stress migration
    4.
  4. Cu electromigration
    5.
  5. 避免電遷移
    6.
  6. 應力遷移原理
    7.
  7. EM 可靠度
    8.
  8. 電子遷移率
    9.