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凸塊底下金屬層、無電鍍鎳金製程

半導體 元件所使用之鋁墊(Aluminum bond pad)有許多不同成份, ... migration)和控制晶粒成長(Control. Grain Growth)。很不幸地,並非所. 有半導體在製造時有添加銅在鋁.

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