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解決MicroLED巨量轉移難題Micro-in-mini封裝技術興起 - 新通訊

首先在原本LED晶圓的基礎上進行雷射剝離，將MicroLED的晶片轉移至一個暫時性的載板上(Carrier)，接著進行一連串的半導體製程，最終將MicroLED晶片以繫鏈( ...

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