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Micro LED REPAIR 設備 - 東捷科技股份有限公司

Micro LED Laser Lift off 及Cutting ○ 利用影像檢測出LED異常部分，並使用雷射技術移除異常LED。 ○ 高速加工，達成快速LED轉移。 ○ General Size：4"~10" Wafer

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