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TWI443061B - 微機電系統（mems）麥克風封裝體及其製造方法

本發明的目前及其他目的可藉由以下實施例達成，一表面封裝的MEMS麥克風封裝體包括一傳感器構件、一IC晶片、及其他被動元件藉由一基板支撐，並儲置於由該基板所構成的一空穴 ...

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