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車載紅外傳感器低成本化技術（下）芯片的真空封裝和微細化

各MEMS器件的封裝要求的真空度。遠紅外攝像頭用圖像傳感器的封裝內的氣壓低於1Pa時才能發揮出性能，制造難度比其他器件要高。（圖由《日經電子》根據 ...

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