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封測產業下一個成長動能--MEMS(微電機系統)封裝

MEMS 麥克風是將背極板(Back Plate)與振膜(Diaphragm)築於矽晶面板上，利用化學蝕刻的技術將振膜平整而單純地置於其基板(Substrate)上，使其可隨聲音做完全 ...

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