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《MEMS封裝和測試培訓課程》2017年第二期 - sa123

MEMS封裝 一般需要MEMS器件與外界接觸，同時要滿足承受各方面惡劣環境影響的能力以保證更高的可靠性。此外，由於MEMS器件通常包含微電子和微機械兩部分， ...

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