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《半導體》精材攻壓電MEMS 營運給力 - 奇摩股市

精材營運聚焦在感測器、MEMS、5G射頻等封裝與中後段製程加工，新一代光學元件薄化加工去年進入量產，壓電MEMS中段加工製程順利完成研發，隨著台積電 ...

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