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電子與機械的結合, 感知層的主要元件- 微機電(MEMS)

MEMS 主要包含傳感器, 執行器與微能源等, 傳感器較為成熟, ... 圓設計公司的的興起給晶圓廠與封裝廠帶來了商機; 目前約有六成的MEMS 仍在IDM 的環節.

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