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隱形切割應用技術| 雷射切割| 解決方案 - DISCO Corporation

由於工件内部變質，因此可以抑制加工屑的產生。適用於抗污能力差的工件 · 適用於抗負荷能力差的工件（MEMS等），且採用不需清洗的乾式加工製程 · 可縮小切割道寬度，對於減小 ...

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