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内联重布线层(IRDL)及其主要功能简介 - 电子发烧友
上图展示了芯片的两种多芯片封装(MCP)1*方法。左侧是目前通用的“垂直堆叠MCP”方法,其中上部芯片垂直堆叠在下部芯片的焊盘上;右侧是“ ...
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