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SK海力士内联重分布层（IRDL）技术可实现更薄 - CFM闪存市场

如下图展示了两个MCP芯片的方法，左侧的“垂直堆叠MCP”是现有技术，其中上部芯片垂直堆叠在下部芯片的焊盘上；右侧是“使用RDL的移位堆栈MCP”通过避开焊 ...

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