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CN102194800A - 具有改进的信号传输的多芯片封装
本发明提供一种包括其中层叠多个芯片的多芯片封装MCP。芯片中的每个包括多个电感焊盘,所述多个电感焊盘被配置为传输功率或信号,并且第一电感焊盘和第二电感焊盘形成 ...
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