平面尺寸上的微縮化所面臨挑戰,包含半導體製程、元件設計與設備等物理極限,而為了 ... 厚光阻當作蝕刻遮罩層,或是選擇SiO2、Si3N4 來當作硬式遮罩層(Hard Mask),而 ...
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