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雷射技術在半導體晶圓中的應用

... 多的應用於集成IC中，由於LOW-K層傳統工藝很難加工，於是引入了雷射開槽工藝，利用雷射將切割道中LOW-K層去除。目前12寸矽晶圓已廣泛應用於半導體 ...

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