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【日本的制造裝置為何強大?】(2)迪思科:激光切割機占據全球 ...

其原因是，該公司站在“切”、“削”、“磨”的技術角度，而不是半導體晶圓加工裝置等產品角度，定義了經營方針中的業務 ... 最先使用激光切割機的工件是半導體的low-k膜。

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