你即將離開本站

並前往http://tpebeitou.kpdweb.com.tw/782

全自動切割機,半自動雙刀切割機- ADT以色列商先 - 黃頁網

半導體晶圓激光開槽隨著芯片集成度的不斷提高，線寬越來越小，RC時延、串擾噪聲和功耗等成為嚴重的問題。在這樣的背景下LOW-K層被引入到了集成電路領域，當工藝線寬 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「low k wafer切割」的人也找了：

  1. low k材料
    2.
  2. Low k
    3.
  3. Low k High k
    4.
  4. 雷射切割
    5.
  5. 晶 圓 切割 DISCO
    6.
  6. 切割技術
    7.
  7. DISCO laser grooving
    8.
  8. SiC 雷 射 切割
    9.