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半導體low-k晶圓開槽技術，助力集成電路「芯」發展 - 每日頭條

基於材料損傷的基本原理，選用特殊脈衝寬度雷射器，利用平頂光整形和光斑形狀整形等多種手段，開發出更具競爭力的工藝效果。同步研發推出紫外納秒加工方案 ...

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