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滿足製程微縮需求多孔低介電材料重要性日增 - 新電子雜誌

低介電材料(ILD)被用於電子設備的後端系統整合已有十多年的歷史。 ... 氧化物，進化到多孔的、架構前身和多孔的摻碳氧化物，或多孔的low-k薄膜(圖1)。

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