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TWI610364B - 圖案化低k介電膜的方法

在半導體製造中，低k介電質是一種具有比二氧化矽小之介電常數的材料。 ... 本發明的一或多個具體實施例係與用於圖案化多孔超低k材料的乾式或電漿蝕刻方式有關。

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