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物聯網LPWAN勁敵環伺LoRa強化優勢求突圍 - 新通訊

LoRaWAN裝置以模組而言，目前市面上有兩大類，分別為COB(Chip On Board)的模組，與透過晶粒(Die)堆疊與封裝的SiP(System in Package)設計。SiP是將LoRa ...

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