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从砂到芯：芯片的一生

20 世纪90 年代中期，0.35μm 制程工艺时期，浅槽隔离抛光（STI CMP）取代了LOCOS ... 不过，它在制造设备中价值比重约为12%，相对占比较大。 数据显示 ...

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