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東芝和日本半導體株式會社共同研發了用於車載應用的具有嵌入 ...

他們還確定了相應機制用來評估基於LOCOS的LDMOS器件可靠性、故障率和ESD耐受性優勢。 嵌入平臺IP公司Floadia的eNVM（Floadia LEE Flash G1）只需加三個 ...

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