你即將離開本站

並前往https://www.topco-global.com/liquid-encapsulation

液態封裝材料- 崇越科技股份有限公司

塗佈於晶片四週以保護元件，並提供較佳之可靠性。使用於cavity up/down BGA、CSP、覆晶等封裝應用。

確定！ 回上一頁

查詢 「liquid公司」的人也找了：

  1. team liquid成員
    2.
  2. air liquide台灣
    3.
  3. liquid交易所
    4.
  4. Air Liquide
    5.
  5. team liquid lol成員
    6.
  6. air liquide薪水
    7.
  7. 亞東工業氣體股票
    8.
  8. 亞東氣體ptt
    9.