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電路板端金屬化材料轉換對BGA銲點介面型態與電遷移性質之影響

電子產品需求持續往產品體積小型化／功能多樣化趨勢發展，如電話由單純通話功能，體積縮減為收持式電話，更將拍照、攝影、導航等整合成為智慧型手機。

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