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喬越電子報-第八期最具發展潛力CSP LED封裝技術

Chip Scale Package LED , 簡稱CSP LED，即晶圓層級封裝LED。 以直接在磊晶片上達到垂直積層的封裝方式，也就是直接將整片晶片進行封裝，然後切割成單 ...

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