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封装设计可改善芯片级封装（CSP）LED发光的均匀性 ... - X-MOL

... 均匀的性能和较高的制造效率，已经通过控制本文中的荧光粉膜的厚度开发了芯片级封装（CSP）技术。准备了5个具有4个侧面不同厚度的CSP LED。

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