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缩减BOM成本COB/CSP封装势起 - Semantic Scholar

COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降低LED光源 ...

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