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開發發光二極體晶片級封裝技術以提昇亮度之研究

晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)為最新一代的內存晶元封裝技術,可以讓晶元面積與封裝面積 ... 可以在CSP晶片級封裝上做新的結構開發，並以LED原理與螢光粉的特性， ...

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