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如何解决CSP封装的散热难题？ - OFweek半导体照明网

CSP封装 被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。

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