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光電業原物料耗用通常水準

（四）LED 封裝：. 主要作用在於保護LED 晶片、提高光提取效率和改變. 光場分佈。目前LED 封裝採用砲彈型封裝、表面黏著. （SMD）、COB 封裝、大功率多晶片封裝和CSP 封裝 ...

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