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CSP封装：两岸企业齐布局 - 高工LED

【文|高工LED记者徐超鹏】“LED封装的历程将往小型化、微型化的方向发展，芯片级尺寸封装技术(CSP)由于封装体积变小，给封装技术带来了新的革命。

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