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LED晶片的製造工藝流程及檢測項目分析 - 人人焦點

晶粒在前段製程中，各項製程如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷的情況發生。

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