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LED產業分類與優點介紹 - 兆邑興業有限公司

中游晶粒制程順序為：磊晶片、金屬膜蒸鍍、光罩、蝕刻、熱處理、切割、崩裂、測量。 下游包括LED晶片的封裝測試和應用。LED封裝是指將外引線連接到LED晶片的電極上， 形成 ...

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