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調變銦錫氧化物膜層結構以提升發光二極體光電特性之研究

商作封裝處理，中游晶粒製程順序為：磊晶片、金屬膜蒸鍍、光罩、. 蝕刻、熱處理、切割、劈裂、測量。下游包括LED晶片的封裝測試. 和應用，下游封裝順序為：晶粒、固 ...

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