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LED - 解釋頁

上游磊晶製程順序為：單晶片(III-V族基板)、結構設計、結晶成長、材料特性/厚度測量。 中游廠商就是將這些晶片加以切割，形成為上萬個晶粒。依照晶片的大小，可以切割為二 ...

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