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喬越電子報-第八期最具發展潛力CSP LED封裝技術

What's CSP Chip Scale Package, 簡稱CSP，即晶片級封裝。 ... 的時間，或是黏度變成初始值兩倍的時間，定義會隨樹脂種類和應用方式不同而有差異。

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