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發光二極體的封裝技術

過去LED 晶片大多以銀膠把LED. 晶片鍵結在基材上，但因為LED 正朝向大. 功率、高照明亮度的方向前進，銀膠的散. 熱性及鍵結強度已無法應付高功率LED 的. 需求，所以目前 ...

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