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封裝製程 - 政府研究資訊系統GRB

時產生的熱排放，將會嚴重影響到二極體元件的發光強度與壽命。依目前技術發展，連結LED 晶片與基板間的固晶材料扮演散熱的重要途徑。傳統LED 使用銀膠作為固晶材料，但 ...

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