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2.1 封装路线：LED封装主要包括SMD、IMD和COB三大类

采用玻璃基板. 作为LED 的载. 板，芯片集成. 在玻璃基板上. 进行封装. 基板尺寸稳定性、平整度更. 高，且利用了半导体的光刻. 制程，布线精度更高，有利. 于高密度封装.

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