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科范電子-COB載板

... COB並非是全新的半導體封裝技術，鋁基板在COB載板的應用依據製程與材料可分為兩大類：電鍍銀、化金＆電鍍金與鏡面鋁。透過直接打金線與封膠在鋁基板上，而增加LED ...

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