你即將離開本站

並前往http://www.yuanxuci.com/Ne_d_gci_21_id_24.html

高功率LED 散热新突破-陶瓷COB 技术封装制程

高功率LED 散热新突破-陶瓷COB 技术封装制程. 2021-11-03 09:37:45. LED 封装方式是以晶粒(Die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热支架 Submount(次黏着技术)连结而 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「led封裝製程」的人也找了：

  1. led封裝種類
    2.
  2. led製程ppt
    3.
  3. led封裝廠排名
    4.
  4. led封裝材料
    5.
  5. led磊晶製程
    6.
  6. led封裝英文
    7.
  7. led封裝膠
    8.
  8. led磊晶廠商
    9.