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技術再突破台積固態照明2H量產無封裝LED - 新電子雜誌

以台積固態照明而言，現已擁有高散熱性的矽基板技術量產中高功率LED，並採取不打線COB封裝技術，以減少封裝熱阻；未來更將透過省去封裝製程，擺脫降低封裝 ...

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