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高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本

高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再 ...

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