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led封裝製程
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頁1 覆晶式閃爍型彩光發光二極體元件摘要 - AOIEA
封裝製程 包含:(1)把原來擺設在發光裝置右邊的三個LED 裝置在閃爍型控制晶片覆晶次. 基座的中間再以光譜儀測量新舊LED 的發光效率和亮度。(2)原本直線擺設的三個LED ...
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