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3D 環繞壁的應用。 - 陽昇應用材料股份有限公司

常見的LED封裝製程，多半是在PLCC導線架上進行固晶，打線，點螢光膠…等步驟。標準的PLCC導線架，或者是EMC導線架都是不透光的高分子與金屬所組合而成，不透光的結構也 ...

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