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LED 晶粒後段代工&封裝 - 福懋科技

LED 晶粒後段代工服務. 2008年六月，福懋開始提供LED晶粒後段代工製程服務，2009年七月LED前後通過ISO16949以及ISO9001:2000的認證，2010年六月建立了LED封裝研究線。

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