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CTIMES- 新型LED封裝技術

LED封裝 用材料的特性保護半導體LED元件的晶片、導線、電極，不會受到外力、水份、 ... 料頭，因此矽密封材料幾乎完全沒有額外的損耗，而且加工製程非常容易全自動化。

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